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法務部司法官學院:回首頁

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111年11月11日-苗栗學習組-群豐科技股份有限公司參訪

  • 發布日期:
  • 最後更新日期:112-07-25
  • 資料點閱次數:380

1. 了解半導體產業鏈及市場交易模式,尤其是晶圓(片)的封裝及測試部分。
2. 了解群豐科技股份有限公司(下稱群豐公司)於半導體產業鏈中角色及其公司的主軸。
3. 了解IC(積體電路)及相關產品(例如:Micro SD 卡、隨身碟)等之規格及製程。
4. 了解製造業進銷存帳務之處理。
5. 實際參觀晶圓(片)工廠內晶圓封裝測試之製程。

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